TAOYUAN, 18. Juni 2026 /PRNewswire/ -- Manz Asia ein führender Hersteller von Anlagen für das Advanced Packaging in der Halbleiterindustrie, hat das weltweit erste Serienproduktionssystem für die elektrochemische Abscheidung (ECD) im Rahmen der Panel-Level-Packaging (PLP) im Format 310 mm × 310 mm erfolgreich ausgeliefert. Das System erweitert das Portfolio von Manz Asia im Bereich der Advanced Packaging-Technologie und demonstriert das integrierte hauseigene Know-how in den Bereichen Prozessinnovation, Anlagentechnik und Großserienfertigung.
Die neue ECD-Plattform ist äußerst flexibel konzipiert, um sowohl quadratische Glas- als auch Metallträger zu unterstützen, und integriert nasschemische Prozessmodule für die Herstellung von Redistribution Layers (RDL).
Das Advanced Packaging ist auf Basis von FOPLP, CoPoS und TGV ausgelegt. Das 310 mm × 310 mm-Format bietet Vorteile hinsichtlich Skalierbarkeit, Panel-Auslastung und Produktionsausbeute und positioniert sich damit als Schlüsseltechnologie für das Panel-Level-Packaging zur Unterstützung von Anwendungen in den Bereichen KI, Hochleistungsrechnen (HPC), High-Bandwidth Memory (HBM) und Hochgeschwindigkeitsverbindungen.
Das Advanced Packaging verschmilzt zunehmend mit modernsten Halbleiterprozesstechnologien, wobei sich die Fertigungskapazitäten zunehmend auf Taiwan konzentrieren. Diese Entwicklung treibt die architektur- und knotenübergreifende Integration innerhalb der globalen Halbleiter-Wertschöpfungskette massiv voran.
Durch die Nutzung starker interner F&E-Kapazitäten und die enge Zusammenarbeit mit führenden IDM- und Verpackungskunden treibt Manz Asia die technologische Weiterentwicklung und den Einsatz in der Serienfertigung weiter voran und stärkt damit seine Position im globalen Ökosystem für Panel-Level-Verpackungsanlagen.
Das ECD-System integriert nahtlos eine vollständige Palette nasschemischer Prozessmodule, einschließlich Reinigung, Entwicklung, Ätzen und Strippen, und unterstützt sowohl Spin- als auch Spray Prozessen entsteht so eine ganzheitliche RDL-Fertigungslösung im Panel-Level-Format von 310 mm x 310 mm.
Die Omni-X-Serie umfasst nun Omni 310x (310 mm × 310 mm), Omni 510x (510 mm × 515 mm) und Omni 700x (700 mm × 700 mm) und bildet eine skalierbare Plattformarchitektur für die Massenproduktion auf Panel-Ebene. Das modulare Systemdesign ermöglicht eine flexible Konfiguration über verschiedene Gerätearchitekturen, Prozessabläufe und Anforderungen an die Produktionskapazität hinweg und unterstützt Entwicklung, Qualifizierung, Pilotproduktion sowie die Serienfertigung. Es stärkt die Wettbewerbsfähigkeit von Manz Asia auf dem globalen Markt für Semiconductor Packaging-Anwendungen der nächsten Generation zu unterstützen.
Robert Lin, CEO von Manz Asia, sagte, der erfolgreiche Einsatz des Omni 310x in den Produktionslinien der Kunden spiegele die wachsende Marktnachfrage nach fortschrittlichen Semiconductor Packaging-Anwendungen wider, die Flexibilität mit Produktionsreife verbinden. „Da fortschrittliche Verpackungstechnologien für KI- und HPC-Architekturen (High-Performance Computing) immer zentraler werden, sind Fähigkeiten wie Prozesssteuerung, Skalierbarkeit und nahtlose Integration in Serienfertigungsumgebungen zu entscheidenden Wettbewerbsvorteilen geworden", sagte er.
Er fügte hinzu, dass Manz Asia seine Technologie-Roadmap als weltweit führender Anlagenlieferant weiter vorantreiben und die Integration von ECD- und nasschemischen Prozesstechnologien nachhaltig stärken werde, um die Fertigungseffizienz, die Ausbeutestabilität und den Produktionshochlauf zu verbessern. „Wir wollen den Einsatz von Advanced Packaging-Technologien der nächsten Generation in den Bereichen FOPLP, CoPoS und TGV beschleunigen und gleichzeitig die Widerstandsfähigkeit der Lieferkette im gesamten Halbleiter-Ökosystem stärken", sagte er. „Durch eine Multi-Plattform-Strategie, die 310 mm, 510 mm und 700 mm umfasst, bieten wir einen konsistenten Technologiepfad von der Prozessentwicklung bis zur Massenfertigung, der es Kunden ermöglicht, effizient und vorhersehbar zu skalieren. Die Roadmap der Omni-X-Serie ist darauf ausgelegt, eine nachhaltige und skalierbare Kapazitätserweiterung für Halbleiterverpackungsanwendungen der nächsten Generation zu unterstützen."
Informationen zu Manz Asia
Manz Asia liefert Halbleiterausrüstungen und -lösungen, die auf Kerntechnologien in den Bereichen elektrochemische Abscheidung (ECD), Nasschemie, Digitaldruck, Automatisierung und Softwareintegration basieren. Unsere Expertise umfasst Advanced Packaging Technologien.
(FOPLP / CoPoS) und die Verarbeitung von IC-Substraten (Glas und organische Substrate) und unterstützt Kunden von der Forschung und Entwicklung bis zur Massenfertigung. Durch Systemlösungen, Auftragsfertigung und Vertriebsvertretung helfen wir unseren Kunden, die Markteinführungszeit zu verkürzen, die Produktionsausbeute zu steigern und in der sich schnell entwickelnden Halbleiterindustrie wettbewerbsfähig zu bleiben.
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Die Wolftank Group hat auf ihrer ordentlichen Hauptversammlung am 12. Juni 2026 den Kurs für die nächsten Jahre abgesteckt und zugleich die Kapitalmarktkompetenz im Aufsichtsrat ausgebaut. Die Aktionäre des auf Umwelttechnologien und emissionsfreie Infrastrukturlösungen spezialisierten Unternehmens stimmten allen zur Beschlussfassung vorgelegten Tagesordnungspunkten zu. Zentrale Themen waren die Präsentation des Jahresergebnisses 2025, die neue Wachstumsstrategie „GreenLead 2030“ sowie eine Satzungsänderung zur Erweiterung des Aufsichtsrats.
Mit „GreenLead 2030“ peilt die Wolftank Group nach Unternehmensangaben einen Umsatz von 250 Millionen Euro und eine EBITDA-Marge von zwölf Prozent an. Nach der Vorstellung der Ergebnisse für 2025 folgte die Hauptversammlung dem Vorschlag des Vorstands, den im Jahresabschluss zum 31. Dezember 2025 ausgewiesenen Bilanzverlust auf neue Rechnung vorzutragen. Zugleich wurden Vorstand und Aufsichtsrat für das abgelaufene Geschäftsjahr entlastet, was als Vertrauensbeweis der Aktionäre in die Unternehmensführung gewertet werden kann.
Strukturell stellte Wolftank die Weichen über eine Satzungsänderung, mit der die Höchstzahl der Aufsichtsratsmitglieder von fünf auf sechs angehoben wurde. Neben den bisherigen Mitgliedern Dr. Andreas Aufschnaiter (Vorsitz), Dr. Peter Podesser (stellvertretender Vorsitz), Dr. Peter Werth, David Hofmann und Raphaela Lindlbauer wurde erstmals Marcel Maschmeyer in das Kontrollgremium gewählt. Damit wird das Gremium um eine zusätzliche Stimme mit ausgewiesener Expertise im Investment- und Kapitalmarktbereich ergänzt.
Maschmeyer ist Vorstand der Paladin Langfrist KGaA und Geschäftsführer der Paladin Invest GmbH. Das auf börsennotierte Small- und Mid-Cap-Unternehmen spezialisierte Investmenthaus Paladin hat sein Engagement bei der Wolftank Group im vergangenen Jahr deutlich erhöht und zählt inzwischen zu den größten Aktionären des Unternehmens. Mit dem Einzug des Paladin-Vertreters in den Aufsichtsrat bindet Wolftank einen wichtigen Investor enger ein und verstärkt zugleich das Profil des Unternehmens gegenüber dem Kapitalmarkt.
