TAIPEI, 14. Mai 2026 /PRNewswire/ -- T-Global Technology gab heute bekannt, dass sein Vorzeigeprojekt „Entwicklung von Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und zweiphasigen Flüssigkeitskühlmodulen für HPC-Chips" im Rahmen des Programms „A+ – Förderung industrieller Innovation durch KI" des taiwanesischen Wirtschaftsministeriums offiziell genehmigt wurde.
Da die Nachfrage nach KI, Hochleistungsrechnen (HPC) und Rechenzentrumsinfrastruktur weiter zunimmt, ist das Wärmemanagement zu einem entscheidenden Faktor geworden, um eine höhere Rechenleistung, Energieeffizienz und Systemzuverlässigkeit zu ermöglichen. Im Rahmen dieser zweijährigen gemeinsamen Forschungs- und Entwicklungsinitiative wird T-Global mit SiPearl, dem europäischen Fabless-Entwickler von leistungsstarken, energieeffizienten CPUs für HPC, KI und Rechenzentren, zusammenarbeiten, um fortschrittliche Wärmemanagementlösungen für Computing-Plattformen der nächsten Generation zu entwickeln.
Die Zusammenarbeit stellt einen wichtigen Meilenstein bei der strategischen Expansion von T-Global in das globale Ökosystem für fortschrittliche Forschung und Entwicklung dar. Durch die Kombination seiner Expertise in den Bereichen hochleistungsfähige thermische Materialien, Moduldesignoptimierung und Validierung auf Systemebene mit den fortschrittlichen Prozessorentwicklungskapazitäten von SiPearl will T-Global innovative Kühltechnologien bereitstellen, die eine höhere Chip-Leistung ermöglichen und gleichzeitig den Energieverbrauch senken.
Da sich KI-Anwendungen rasch von groß angelegten Cloud-Infrastrukturen hin zum Edge-Computing ausweiten, steigt der Wärmefluss auf Chip-Ebene weiterhin erheblich an. Herkömmliche Kühlansätze stoßen zunehmend an ihre physikalischen Grenzen, sodass fortschrittliche thermische Lösungen unerlässlich sind, um die nächste Welle der Computing-Innovation aufrechtzuerhalten. Durch diese taiwanisch-französische Zusammenarbeit stärkt T-Global seine Rolle als vertrauenswürdiger Technologiepartner für globale HPC- und KI-Plattformen.
„Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit T-Global, einem anerkannten Experten auf dem Gebiet der Wärmemanagementlösungen, bei dessen Vorzeigeprojekt ‚Entwicklung von Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und zweiphasigen Flüssigkeitskühlmodulen für HPC-Chips'. Diese hervorragende Gelegenheit stärkt die langjährigen Beziehungen von SiPearl zum taiwanesischen Halbleiter-Ökosystem unter der Schirmherrschaft des taiwanesischen Wirtschaftsministeriums weiter", sagte Philippe Notton, CEO und Gründer von SiPearl.
T-Global setzt sich weiterhin dafür ein, Innovationen im Bereich des Wärmemanagements voranzutreiben und umfassende Lösungen zu liefern, die Leistung, Stabilität und Zuverlässigkeit vereinen. Auch in Zukunft wird das Unternehmen mit globalen Partnern zusammenarbeiten, um effizientere, energiesparende Kühltechnologien zu entwickeln, die es Computersystemen der nächsten Generation ermöglichen, zuverlässig mit Spitzenleistung zu arbeiten, und gleichzeitig Taiwans Stärke in den Bereichen fortschrittliche Werkstoffe und technische Integration unter Beweis stellen
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Die ASTA Energy Solutions AG hat ihre Aktionärinnen und Aktionäre zur dritten ordentlichen Hauptversammlung eingeladen. Das Treffen soll am Montag, 1. Juni 2026, um 14:00 Uhr MESZ im Hotel InterContinental Vienna in der Wiener Johannesgasse stattfinden. Das Unternehmen mit der ISIN AT100ASTA001 will auf der Versammlung zentrale Beschlüsse für das abgelaufene Geschäftsjahr 2025 sowie Weichenstellungen für 2026 fassen.
Auf der Tagesordnung stehen unter anderem die Vorlage des Jahresabschlusses samt Lagebericht sowie des Konzernabschlusses mit Konzernlagebericht zum 31. Dezember 2025. Die Anteilseigner sollen außerdem über die Verwendung des im Jahresabschluss ausgewiesenen Bilanzgewinns entscheiden. Darüber hinaus ist vorgesehen, die Mitglieder von Vorstand und Aufsichtsrat für das Geschäftsjahr 2025 zu entlasten.
Eine weitere Kernfrage betrifft die Corporate-Governance-Struktur in den kommenden zwölf Monaten: Die Aktionäre sollen den Abschlussprüfer und Konzernabschlussprüfer für das Geschäftsjahr 2026 wählen. Zugleich soll ein Prüfer für die (konsolidierte) Nachhaltigkeitsberichterstattung bestellt werden, sofern eine solche Berichterstattung gesetzlich erforderlich ist. Ebenfalls zur Abstimmung steht eine Vergütungspolitik, die den Rahmen für künftige Bezüge der Organmitglieder vorgibt.
Die Gesellschaft stellt die einschlägigen Unterlagen zur Hauptversammlung ab spätestens 11. Mai 2026 auf ihrer Internetseite unter https://www.astagroup.com/de/investoren/hauptversammlung/ zur Verfügung; sie werden auch am Tag der Versammlung vor Ort aufliegen. Aktionärinnen und Aktionäre, deren Anteile zusammen mindestens 5 % des Grundkapitals ausmachen, können gemäß § 109 AktG zusätzliche Punkte auf die Tagesordnung setzen. Entsprechende schriftliche Verlangen, jeweils mit begründetem Beschlussvorschlag, müssen der Gesellschaft bis spätestens 11. Mai 2026 zugehen – per Post oder Boten an den Sitz in Oed 1, 2755 Oed (Bezirk Wiener Neustadt), per E-Mail mit qualifizierter elektronischer Signatur an hauptversammlung@astagroup.com oder via SWIFT ISO 15022 unter Angabe der ISIN AT100ASTA001.
Formell verlangt das Unternehmen für solche Anträge eine eigenhändige Unterschrift oder firmenmäßige Zeichnung aller Antragsteller, bei elektronischer Übermittlung eine qualifizierte elektronische Signatur beziehungsweise bei SWIFT-Übermittlung eine entsprechende Nachricht (MT598 oder MT599). Die Antragsteller müssen die Aktien seit mindestens drei Monaten vor Antragstellung halten. Mit dieser Ausgestaltung der Aktionärsrechte betont ASTA Energy Solutions formale Teilhabe- und Mitbestimmungsmöglichkeiten im Vorfeld der Hauptversammlung, bevor die Investoren im Juni über Bilanzgewinn, Organentlastungen, Prüfungsmandate und die künftige Vergütungspolitik abstimmen.
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